本文標題："摩擦系數-為摩擦阻力與其垂直方向施力的比值"

起泡

泡殼是LCP連接器成形時經常出現的問題。以前對此現象出現的原因不甚理解，

但是從融解的觀點，可以作如下的說明。以往的塑化系統，為了防止顆粒堵塞，冷卻下料口，

因此傳達至顆粒的熱量不多。對這些顆粒急速進行剪切發熱，部份顆粒先熔融形成低粘度液體，

包裹住尚未充分受熱的其他顆粒，結果造成未熔融核。未熔融核進入澆口時，

它會影響到流動的速度及粘性，發生螺旋流引起氣泡。

如果氣泡位于成形品表面附近，受到熱量膨脹浮出表面，

便產生了起泡 SPIRAL LOGIC在未熔融核形成方面經過特別考量，

而設計熱容量、螺紋形狀以及條件設定軟體配合專用料管，

開發LS型低粘度塑膠專用系統。完全而均勻的融解，防止起泡的產生。

摩擦與面粗

摩擦系數(Coefficient of Friction 或 COF)為摩擦阻力與其垂直方向施力(正壓力)的比值。摩擦阻力為接

觸平面沿介面橫移時的阻力。橫移時表面越粗糙其間的衝撞越劇烈，

這種“間斷滑動”(Stick Slip)會加大彼此的阻力

粗糙的表面若以超聲的頻率橫移振盪則可使其近乎連續的接觸。由于碰撞的程度減少，

兩面橫移其間的摩阻可以大幅降低。以超聲振盪也可降低切削阻力

及減少切面的損傷。例如日本的 Disco 就以超聲振盪

薄刀輪(Dicing Wheel)使其劃分晶圓時的切溝更為平整。

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