本文標(biāo)題："金屬焊接試驗(yàn)顯微鏡-攪拌焊接不同轉(zhuǎn)速探討晶粒變化"
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針對(duì)洋蔥環(huán)區(qū)域?qū)⑵浞糯蟊堵手?500X 進(jìn)行觀測(cè)，可以發(fā)現(xiàn)于攪拌區(qū)內(nèi)之晶粒尺寸約為 10-20um，為等軸晶結(jié)構(gòu)，
由此證明于攪拌區(qū)內(nèi)之晶粒為動(dòng)態(tài)再結(jié)晶。
相較于熱機(jī)影響區(qū)之晶粒尺寸為 600-800um 以及母材晶粒尺寸 200um，明顯小的多。
由過(guò)去研究可知，6061-T 鋁合金經(jīng)由摩擦攪拌焊接，攪拌區(qū)內(nèi)之動(dòng)態(tài)再結(jié)
晶溫度為 480°C 以上，故可以得知摩擦攪拌焊接制程中，焊道溫度達(dá)到 480°C 以上。
由不同轉(zhuǎn)速探討晶粒變化情形，
比較順時(shí)針旋轉(zhuǎn)時(shí)不同轉(zhuǎn)速晶粒大小，發(fā)現(xiàn)高轉(zhuǎn)速晶粒較大，且有劇烈摺皺條紋，
這是由于轉(zhuǎn)速的提升使得摩擦劇烈，造成溫度的急遽上升，使晶粒成
長(zhǎng)較大，也使得材料軟化較為嚴(yán)重，黏滯性降低，攪拌時(shí)離心力增加
而形成。再觀察孔洞缺陷，缺陷周?chē)Я４笮〔痪鶆颍?/div>
尤其在缺陷尖角處觀察出不同大小晶粒匯流在一起，同時(shí)可以明顯的發(fā)現(xiàn)隨著轉(zhuǎn)速
的下降其缺陷變小；當(dāng)改為逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn) 1000rpm 的截面顯微結(jié)
構(gòu)為無(wú)缺陷之焊道。
所以從過(guò)去本實(shí)驗(yàn)室研究與本研究發(fā)現(xiàn)，由于逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)處使材料往焊道內(nèi)部擠壓，
才有機(jī)會(huì)形成無(wú)缺陷之焊道；而順時(shí)針旋轉(zhuǎn)由于使材料向上流動(dòng)的關(guān)系，分流點(diǎn)于前
進(jìn)邊底部，又由于刀具底部滾壓螺紋，使焊道底部材料無(wú)法回填，
必定會(huì)形成缺陷，且轉(zhuǎn)速越提高缺陷越大
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