本文標題："晶粒置于顯微鏡下觀察測量工藝制程"
發布者：yiyi ------ 分類: 站內動態 ------ 人瀏覽過 -----時間：2013-6-11 5:50:15
晶粒置于顯微鏡下觀察測量工藝制程
取晶：以化學腐蝕的方法將晶粒（die）從封裝中取出，以利下一步拍照評估，層次去除或其他分析的進行。
拍照評估：取晶后將晶粒置于顯微鏡下，初步觀察測量工藝制程（線寬，Metal層數和Poly層數），拍出晶片上層概貌
圖，給出建議拍照倍率，整合上述內容生成評估報告。如需更為精確的評估報告，需在取晶后進一步去層至poly層，
方可給出。
依據所添加的合金元素不同，以及生產的厚度、寬度不同，所生產出不同的鋼板各具有不同的韌性、銲接性與強度。主要用途為建筑結構、造船、橋樑、油氣管路、機械構造、壓力容器及耐候耐蝕用結構物
后一篇文章：提升因IC薄化與多角化后很易于封裝 »
前一篇文章：« 碳含量約0.30%之中碳低合金鋼線材-金屬研究顯微鏡
tags:顯微鏡廠商,生物顯微鏡,精密儀器,
晶粒置于顯微鏡下觀察測量工藝制程,熒光顯微鏡現貨供應
本頁地址：http://www.hxlbg.com/wz/732.html轉載注明
本站地址：http://www.hxlbg.com/
http://www.xianweijing.org/
資訊中心：
延伸閱讀
- 卷尺工具簡介-微小零件測量顯微鏡廠商(2013-6-10 2:41:51)
- NIR反射值光譜法的應用簡介-光學儀器廠商(2013-6-8 2:15:22)
- 爐襯加厚設計簡介-鑄鐵研究先金相顯微鏡(2013-6-4 2:32:45)
- 細胞型態多呈現圓形-細胞研究倒置生物顯微鏡(2013-6-3 5:32:37)